Wafer aus Deutschland sollen künftig im Gigawattmaßstab in eine Zellfertigung in den USA gehen. Das Freiburger Unternehmen Nexwafe hat dazu eine strategische Partnerschaft mit dem texanischen Zellhersteller Talon PV unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung liefert Nexwafe seine „Epinex“-Siliziumwafer für die Produktion von Topcon-Solarzellen in die USA. Bis 2032 soll das Liefervolumen nach Angaben der Unternehmen ausreichen, um Solarzellen mit einer Gesamtkapazität von rund sieben Gigawatt zu fertigen.

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Nexwafe ist eine Ausgründung des Fraunhofer-ISE und verfolgt einen alternativen Herstellungsansatz für Siliziumwafer. Statt aus gezogenen Ingots gesägt zu werden, entstehen die Substrate in einem direkten Gas-zu-Wafer-Epitaxieverfahren. Die Wafer werden dabei unmittelbar in der gewünschten Enddicke von 50 bis 150 Mikrometern abgeschieden. Da das Drahtsägen entfällt, gibt es auch keinen materialintensiven Sägeschnittverlust. Nach Unternehmensangaben verbessert dies die Materialausnutzung deutlich und reduziert zudem den Energiebedarf der Waferproduktion.

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Da ja immer gerne über die mangelnde Innovationsfähigkeit in Deutschland geklagt wird, mal was Positives.

  • einkorn@feddit.org
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    2 days ago

    Gerade in Bezug auf die Solarbranche kann nicht von mangelnder Innovationsfähigkeit in Deutschland geklagt werden. Eher über aktive Sabotage seitens der Regierungen.

    • GarbadgeGoober@feddit.org
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      1 day ago

      Ja leider haben die Politiker damals die Solarbranche gekillt.

      Interessant übrigens, dass damals schon die Reiche mit im Boot dabei war…

    • GameOverFlow@lemmy.zip
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      1 day ago

      Absolut, auch Risikokapital ist in Deutschland ist viel zu schwer zu bekommen. USA geht da viel öfter auf Risiko.

    • Weingeist@feddit.orgOP
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      1 day ago

      Vereinfacht gesagt ist ein Wafer einfach nur eine monokristalline Scheibe aus Silizium.

      Wenn man Chips machen will, muss man die kompliziert belichten und bedampfen, und für eine Solarzelle muss man eine dünne Schicht aufbringen um eine Diode zu erstellen und dann Silberdrähte als Stromabnehmer drauf machen.

      Die Herausforderung ist den Wafer möglichst dünn zuzuschneiden, um weniger Materialverlust zu haben. Mit den pblichen Sägemethoden ist man bei 0,5mm dicke und nochmal 0,5mm sägeverluste.

      Mit diesem epitaxieverfahren kommt man da in ganz andere Bereiche und kann einige Produktionschritte überspringen

  • SomeOneWithA_PC@feddit.org
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    2 days ago

    Klingt sehr geil. Hoffe es bekommt den angemessenen Erfolg. Zumindest wird es kopiert werden wenn machbar und effizienter/günstiger. Es lebe der Fortschritt (für erneuerbare Energie).